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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
【专访】MacDermid Alpha公司谈黑影和黑孔工艺
近日，我采访了MacDermid Alpha公司的Bill Bowerman。他介绍了一篇他参与撰写的关于直接金属化和其他高阶金属化的论文，包括采用黑影和黑孔工艺的好处，以及什么类型的工厂 ...查看更多
嘉元科技：受疫情影响，PCB上游的高端铜箔需求量有所减少
日前，嘉元科技召开2019年业绩说明会。 公司董事、常务副总经理刘少华表示，看好6μm铜箔的渗透率，但具体要视下游客户需求。4.5μm铜箔虽已小批量供应，但按现在掌握的技术趋势和下游终端 ...查看更多
看好5G市场成长性，南亚上调铜箔四厂投资至80亿元新台币
看好5G应用市场规模快速成长，南亚11日公告，为提高高值化与差异化产品的占比，董事会决议加码投资兴建嘉义新港厂区铜箔四厂，投资金额由53.7亿元新台币上调至80亿元新台币，并预计在明年完工，南亚表示， ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
方邦股份横向再拓挠性覆铜板战线
市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成 ...查看更多
